应用场景及品质需求

　　电子工业：电子工业中的SMT表面贴装、PCB制板、精密电子元件组装等环节，压缩空气直接参与气动执行与工艺吹扫。一般动力执行如气缸、贴片机气爪等，要求固体颗粒≤1μm(2级)，压力露点≤+3℃(4级)，含油量≤0.1mg/m³(2级)。对于PCB板吹扫、精密焊接保护及洁净室组装等工艺，则需固体颗粒≤0.1μm(1级)，压力露点≤-40℃(2级)，含油量≤0.01mg/m³(1级)，以防止微量油分或水分导致焊盘氧化、元件表面污染，保证电子产品的电气可靠性和长期稳定性。

应用案例

　　江苏某电子科技企业主要从事精密电子元器件及半导体封装业务，对压缩空气系统提出了露点≤-40℃、含油量≤0.01mg/m³的高品质要求。原空压站采用冷冻式干燥机+微热吸附式干燥机组合，存在再生气耗高、露点不稳定、运行能耗大等问题，不仅增加了运营成本，也难以持续满足严苛的工艺要求。企业经综合评估，决定采用零气耗压缩热再生吸附式干燥机对后处理系统进行全面升级改造。